As grandes fabricantes da indústria de tecnologia já iniciaram o processo de desenvolvimento do novo padrão DDR6 para memórias. Uma publicação recente do site asiático The Elec indica que gigantes do setor, como Samsung, SK Hynix e Micron, estão avançando nessa empreitada, apesar do cenário desafiador da atual crise global de componentes. A expectativa é que essa nova tecnologia comece a chegar ao mercado a partir de 2028.
Relata-se que essas três empresas-chave entraram em contato com as fabricantes de substratos, um passo fundamental para impulsionar o desenvolvimento do DDR6. No estágio atual, as fabricantes de substratos possuem apenas informações preliminares, como a espessura das memórias e a estrutura de empilhamento. As especificações mais detalhadas e finais ainda dependem da aprovação da Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC), órgão responsável pela regulamentação desses lançamentos.
Isso implica que as primeiras versões das memórias DDR6 serão, inicialmente, protótipos e itens destinados a testes, baseados nessas especificações iniciais. Uma fonte próxima ao site explicou que o desenvolvimento de tecnologias dessa magnitude costuma ter início cerca de dois anos antes de sua chegada efetiva ao mercado, o que posiciona o DDR6 em um estágio bastante embrionário neste momento.
Embora as informações aprofundadas sobre o DDR6 sejam ainda escassas, a grande promessa desse novo protocolo de memórias é a capacidade de dobrar significativamente a velocidade dos módulos. Considerando que o padrão atual, DDR5, atinge no máximo 9,6 Gbps, é plausível que a futura tecnologia DDR6 alcance velocidades entre 16 e 18 Gbps, inicialmente direcionada para desktops.
Contudo, alcançar uma duplicação tão acentuada na velocidade impõe desafios complexos às desenvolvedoras no processo de fabricação. Quanto maior a velocidade, mais intrincado se torna manter os níveis de estabilidade do componente. Aspectos cruciais como a eficiência energética e a dissipação de calor também precisam ser criteriosamente considerados e otimizados.
Uma questão premente que acompanha o lançamento do DDR6 é o impacto da persistente crise de componentes, que pode elevar o patamar de preços dessa nova tecnologia a níveis extremamente altos. Com os chips DDR5 já custando quase três vezes mais do que em 2025, a esperança do mercado é que a crise esteja sob controle no momento em que o DDR6 for lançado.
Apesar dessa expectativa, não há um consenso claro sobre quando a crise de componentes deve, de fato, aliviar os preços e normalizar os estoques de produtos. Alguns especialistas projetam uma melhora a partir de 2027, enquanto CEOs de grandes empresas, como o da SK Hynix, apontam uma data mais distante, como 2030, como cenário mais provável.
Considerando que o DDR5 foi lançado em 2021 e o DDR4 ainda mantém uma grande popularidade, o DDR6 pode ter sua previsão de chegada mais consolidada para o final desta década. O ano de 2028 é apontado como o mais provável para seu lançamento, mas eventuais adiamentos devido a problemas de estoques de peças não seriam uma surpresa, dada a volatilidade atual do mercado.
Fonte: TECNOLOGIA – Tecmundo